您的瀏覽器不支援JavaScript功能,若網頁功能無法正常使用時,請開啟瀏覽器JavaScript狀態。 系所介紹 - 龍華科技大學半導體工程系(科)暨碩士班
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系所介紹

簡介

     本系創立於1969年,在師長的嚴格治學標準下, 已奠定非常良好的學術研究環境, 成為北區科技院校化材系中的佼佼者。 2022年申請經教育部核定本系由化工與材料工程系改名為半導體工程系,發展重點為培育學生具備半導體產業中游製程與下游封測專業的知識與技能,成為半導體相關產業需求的人才為主要教育目標。而發展主軸朝向功率元件、半導體製程、半導體材料、IC封裝與測試等半導體領域,讓學生瞭解半導體產業中由化學、材料原理到元件製作製程領域到下游封裝與測試所需之專業技術,以及使用之相關特用化學品、分析量測儀器等專業知識,並培養自主持續學習的習慣與能力,使學生能具備確認、分析和解決半導體製程實務技術問題的創意與能力。

歷年事件

  • 民國58年 奉准立案招生電化技術科
  • 民國60年 奉部令改名為化工技術科
  • 民國62年 奉部令改名為化學工程科 
  • 民國72年 依新課程標準本科定為化學工程科化學技術組
  • 民國78年 化學技術組三班(一、二年級合併六班)
  • 民國79年 化學技術組增加一班
  • 民國80年 化學技術組(夜間部)一班
  • 民國82年 化學技術組日間部四班(8班)夜間部一班(3班)
  • 民國87年 學校改名龍華技術學院,本科改名為化學工程系 ,招收二技日間部、進修部各一班。共有二、四 技 日間部各一班(共六班)
  • 民國98年 招收四年制日間部一班
  • 民國90年 學校升格為龍華科技大學
  • 民國92年 進修部二技停招
  • 民國92年 在機械所,材料資源組招收三名研究生
  • 民國93年 改制為"化工與材料工程系"
  • 民國102年 成立化工與材料工程"碩士班"
  • 民國104年 成立化工與材料工程科招收"一班五專學生"
  • 民國106年 招收兩班五專學生
  • 民國111年 申請並經教育部核定112學年度改制為"半導體工程系"

未來發展特色

     本所、系、科在化工製程與綠色材料科技之發展架構下,以應用資源科技及材料科技為兩大培育與發展主軸,發展製程與安全、電漿與能源科技、電子光電材料技術及奈米材料科技等領域實用專業人才為目標並著重實務性研究及教學,以使學生習得目前與未來化工與材料相關產業需求的技能與專業知識。

     配合國家發展重點,以及順應國際報半導體技之發展潮流,本系已成立:

  1. 精密儀器中心(半導體館5樓)
  2. 電漿研發中心(貴儀中心大樓3樓)
  3. 微奈米技術服務中心(半導體館3樓)
  4. 化工與材料工程所招收碩士班學生12名
  5. 功率半導體模組封裝與測試類產業環境工廠(函青館2樓)
  6. 半導體製程實驗室(半導體系館4樓)

課程主軸

     本所、系、科將以半導體元件、半導體材料、半導體製程為三大課程主軸,並主要以半導體產業中、下游所需的半導體製程工程師以及半導體封裝、測試工程師為主要人才培育目標。其相關基礎課程包含材料科學導論、電子學、電路學、半導體元件物理等,而各種半導體元件是由不同半導體材料與半導體製程所整合而成的理論與實務技術精萃,故課程涵蓋相關半導體化學、材料、機械、熱傳、界面性質等專業材料技術以及各種半導體技術的製作流程,如曝光、顯影、蝕刻等半導體中段製程、元件構裝、電化學、先進封裝、測試、量測等後段製程。課程主軸依專家委員建議將課程由淺到深,以基礎課程→核心課程→進階課程→實務課程的順序進行,先建立基礎課程與觀念,再延伸進入元件與實作,基礎到實務的課程編排內容彙整,以符合半導體中、下游產業專業人才所需之核心課程編排。

大學部

     將半導體中、下游產業專業人才所需之核心課程,包含基礎半導體元件相關理論課程,半導體材料相關理論與應用課程,半導體製程相關理論與實作課程,課程先後順序將由基礎普通物理、普通化學、材料導論、電子學與電路學課程,連結與半導體相關之化學與物理基礎領域課程之教學與實作。培養與半導體相關之化學、物理基礎知能,再延伸進入半導體元件、材料與半導體製程、封裝測試等實作課程,讓學生有半導體實際操作的實驗課程可以選擇,並加強與業界間產學合作的聯繫。本系並鼓勵學生在大四畢業前至企業實習,提前讓學生適應半導體產業的運作。

研究所

     著重於高階封裝測試專業人才,所需具備之進階課程為主。除了進階的固態物理與高等半導體元件物理外,主要針對未來先進的半導體封裝技術,如 3DIC 封裝,高功率元件封裝與高可靠度車用封裝為應用方向,增加多門封裝材料以及分析相關課程、功率與感測元件測試相關課程,以滿足產業在先進封裝材料人才上的需求。同時為增加高階技術人才在管理職能上的需求,碩士班課程也開設多門管理課程可選修,有助於修習本班的學生能兼具管理與技術導向,成為業界所需之高級封裝研發人才。

五專部

     主要是依照教育部課綱規劃,前三年除共同科目外,專業科目以基礎封裝材料所需之有機化學、高分子化學與實習課為主,衍伸至半導體材料與元件所必須之電學、半導體等專業基本知識;專四及專五則著重於半導體相關材料與封測基礎課程,以符合業界對助理封裝製程工程師的職能需求。