您的瀏覽器不支援JavaScript功能,若網頁功能無法正常使用時,請開啟瀏覽器JavaScript狀態。 半導體封裝測試中心 - 龍華科技大學半導體工程系(科)暨碩士班
跳到主要內容區
:::

半導體封裝測試中心

半導體封測中心

▲半導體封裝測試中心

半導體封測中心(二)

▲半導體封裝測試中心場域(一)

半導體封測中心場域(二)

▲半導體封裝測試中心場域(二)

跳線式固晶機含設備操作指示牌

▲跳線式固晶機 SOD123

雷射外檢包裝機

▲雷射外檢包裝機

剪切成型機

▲剪切成型機

打線機及學生操作圖示

▲沖壓機

全自動4合1固晶機

▲全自動4合1固晶機

晶圓切割機

▲晶圓切割機

元件量測平台設備及LCD圖示

▲元件量測平台

瀏覽數:
登入成功